灯珠教授： led灯珠生产工艺流程, 真的对led灯珠品质保障很重要吗？

大家好，我是灯珠教授。分享LED灯珠选型案例，思考LED行业发展，所见所闻！有人问我， led灯珠生产工艺流程, 对led灯珠品质保障很重要吗？首先说明一下：led灯珠生产工艺流程:

1，扩晶，扩张机将整张LED晶片薄膜均匀扩张，拉开薄膜表面紧密排列的LED晶粒，方便刺晶。2，背胶，扩晶环放在刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆后点银浆。（采用点胶机将适量银浆点在PCB印刷线路板）。3，固晶，备好银浆的扩晶环放入刺晶架，生产作业员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板。4，定晶，刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱，恒温静置一段时间，银浆固化后，取出(注意不久置，否则LED芯片镀层会烤黄，（氧化），氧化造成焊接虚焊)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消上面步骤。5，焊线，用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即PCB的内引线焊接。6，初测，用检测工具，检测PCB板，将不合格的基板子返修。7，点胶，用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，然后根据客户要求进行不同规格尺寸的外观封装。8，固化，封好胶的PCB印刷线路板或灯座放入热循环烘箱中恒温静置，同时根据要求设定不同烘干时间。9，总测，封装好的PCB印刷线路板用专用的检测工具进行电性能参数测试，区分是否电性良好。10，分光，用分光机将不同亮度的灯珠按要求区分出不同亮度，不同光色，然后分别包装。11，检测入库，常规来产，这是最后的一道工序了。
以上，就是 led灯珠生产工艺流程的11道工序。当然，如果这些工序细分下来，会形成多道LED灯珠封装流程。这也是为什么led灯珠封装出来品质有好有坏的原因之一。一颗品质优良的灯珠，除了上面的工序不能少，封装材料的要求也是非常高的。为什么？举个例子。一个医生，给一个病人做手术，把一根钢钉植入人体完成固定，手术收费10000元。这颗钢钉一元钱，手术费9999元。手术的过程复杂吗？复杂，对医生的要求高吗？高。同样的道理，led灯珠生产工艺流程, 对led灯珠品质保障很重要吗？答：非常重要。

如果你工艺流程不达标，或者灯珠生产厂家在封装过程中偷工减料，减少工艺流程或简化工艺流程，都会对灯珠的品质造成很大的影响。这个因素，是灯珠教授根据台宏光电给客户长达10多年的用户反馈中得出来的经验。目前，很多厂家为了追求低价格，拼市场，打价格战赢得市场。当然，这个做法本身并没有太大问题，只是，你一定要建立在品质保障的基础上嘛。前期，你想要拿市场从市场中拿到更多的市场份额度，把市场需求进行分类。然后，你想要做哪一种，把你自己的优势拿出来。比如，同样是降本增效的2种方法。一种是产品规模化，通过量化降低单位成本。另一种是产品的定化，通过个性化一次性解决灯珠参数性能需求问题。这两种方法哪种好？这个要结合你的产品应用和终端的客户定位来看。商业本来就是解决不同的问题，同时根据提供的价值多少而从市场取得回报。led灯珠行业解决问题很多人觉得灯珠封装材料，工艺流程不重要，主要是价格好，性价比高，搞得一段时间后灯珠出问题，造成整个灯具或亮化工程出问题，这时候才明白找一家靠谱的灯珠供应商的重要性。灯珠品质要靠谱，源头上的材料要有保障，工艺流程要有保障，服务要有保障。这些问题都做好的，解决了，灯珠的品质一般也不会差到哪里去.......